Установка отмывки печатных плат «ИРИС (IRIS)» ОМП предназначена для очистки электронных компонентов и печатных узлов методом полоскания. Данное оборудование для отмывки печатных плат применяется на предприятиях электронной промышленности для удаления остатков флюса, кислот и технологических загрязнений после пайки.
Мойка методом полоскания используется в основном для электронных плат с массивными элементами. За счет плавного движения рамки элементная база бережно омывается растворами, что сохраняет целостность платы, исключает повреждения, вымывает остатки флюса и кислот из труднодоступных мест. Такая отмывка печатных плат после пайки обеспечивает высокое качество очистки без механического воздействия на изделия.
В качестве моющих средств можно использовать:
- спирто-нефрасовую смесь;
- проточную воду;
- деионизованную воду.
После окончания полоскания выдается звуковой сигнал и световая сигнализация.
Модификации установок отмывки, модели «ИРИС (IRIS)»: ОМП/ОК/А.Т.
Обозначение модификаций установок (ОМ — отмывка методом):
- N — метод отмывки (П — полоскание, С — струйная, В — вибрационная, Б — барботирование, Р — ручная);
- Z — модель от 55 до 64;
- ОК — полезный объем камеры в литрах;
- А — потребляемая мощность в кВт;
- Т — функция подогрева жидкости.
Технические параметры:
- Тип перемещения технологической рамки: Горизонтальная.
- Максимальные габариты устанавливаемой детали: согласуется на стадии ТЗ.
- Частота колебаний (регулируемая): 20-70 колебаний в мин..
- Минимальный уровень шума: 50 Дц.
- Амплитуда колебаний: 46, 50, 56, 62, 66, 70 мм.
- Время обработки: до 60 мин.
- Количество одновременно обрабатываемых плат: согласуется на стадии ТЗ.
- Внутренний размер технологической ванны: согласуется на стадии ТЗ.
- Метод воздействия: полоскание.
- Производительность вытяжки: 70-100 м³/час.
- Подводка вытяжной вентиляции: Ø 100 мм.
- Габариты установки (ДхГхВ): зависит от размера технологической ванны и размера электронной платы.
Установка для отмывки печатных плат методом вибрации предназначена для удаления флюса и технологических загрязнений с электронных компонентов и печатных узлов. Серийное производство. Сделано в России. Производитель — ООО «ПКФИТ». Возможна разработка и изготовление по техническому заданию заказчика.
На данной установке очистки печатных плат реализовано три вида отмывки в вибрационном поле:
1. Жесткий способ отмывки
Изделие крепится на технологическую оснастку. Основная ванна установки не вибрирует. Оснастка устанавливается на виброрамку. В технологическую ванну заливается моющая жидкость. При включении вибратора на изделие через оснастку и виброрамку передается вибрация. При данном методе вибрируется само изделие.
2. Способ средней жесткости
На виброрамку крепится ванночка с моющей жидкостью. Основная ванна установки не вибрирует. Размер ванночки может быть любым в зависимости от требуемого объема жидкости. В ванночку укладываются изделия. Вибрация передается жидкости и изделиям через стенки ванночки. Очистка печатных узлов происходит за счет вибрационного воздействия жидкости.
3. Щадящий способ отмывки
Дополнительно устанавливается сетка, которая не касается стенок ванночки. Изделия укладываются в сетку и погружаются в моющую жидкость. При данном способе изделия очищаются только за счет воздействия вибрирующей жидкости без контакта с металлическими поверхностями.
Большая часть элементной базы не допускает ультразвукового воздействия, так как это может привести к повреждению и выходу из строя компонентов. Поэтому для многих изделий вибрационная отмывка электронных компонентов является более безопасной альтернативой.
Мойка методом вибрации используется в основном для электронных плат с небольшими элементами. За счет вибрации рамки более эффективно удаляются остатки флюса и кислоты из труднодоступных мест. Такая промышленная отмывка плат позволяет сохранить целостность элементной базы и исключить механические повреждения.
В качестве моющих средств можно использовать:
- спирто-нефрасовую смесь;
- проточную воду;
- деионизованную воду.
Модификации установок отмывки, модели «ИРИС (IRIS)»: ОМВ/ОК/А.Т.
Обозначение модификаций установок (ОМ — отмывка методом):
- N — метод отмывки (П — полоскание, С — струйная, В — вибрационная, Б — барботирование, Р — ручная);
- Z — модель от 55 до 64;
- ОК — полезный объем камеры в литрах;
- А — потребляемая мощность в кВт;
- Т — функция подогрева жидкости.
Технические параметры:
- Тип перемещения технологической рамки: Горизонтальная.
- Максимальные габариты устанавливаемой детали: согласуется на стадии ТЗ.
- Частота колебаний (регулируемая): 20-80 Гц.
- Минимальный уровень шума: 50 Дц.
- Амплитуда колебаний: 0,2- 0,5 мм (зависит от прилагаемой массы - самонастраиваемая).
- Время обработки: до 60 мин.
- Количество одновременно обрабатываемых плат: согласуется на стадии ТЗ.
- Внутренний размер технологической ванны: согласуется на стадии ТЗ.
- Метод воздействия: прямой/через виброжидкость.
- Производительность вытяжки: 70-100 м³/час.
- Подводка вытяжной вентиляции: Ø 100 мм.
- Габариты установки (ДхГхВ): зависит от размера технологической ванны и размера электронной платы.
Паспорт«ИРИС (IRIS)»: ОМВ – скачать
Декларация о соответствии – скачать
Установка отмывки SMT «ИРИС (IRIS)» ОМС предназначена для очистки печатных плат и электронных компонентов методом направленного воздействия моющего раствора. Струйная отмывка печатных плат обеспечивает эффективное удаление остатков флюса и технологических загрязнений после пайки.
В настоящее время оборудование находится на стадии разработки и отладки технологии.
Базовые.
Габариты и технические характеристики могут быть изменены под требования заказчика.
Модификации установок отмывки, модели «ИРИС (IRIS)»: ОМN(Z)/ОК/А.Т.
Обозначение модификаций установок (ОМ - отмывка методом):
- N - метод отмывки ( П - полоскание, С- струйная , В -вибрационная, Б -барботирование, Р - ручной),
- Z – модель от 55 до 64,
- ОК-полезный объем камеры в литрах,
- А - потребляемая мощность в кВт,
- T- с функцией подогрева жидкости.
Паспорт«ИРИС (IRIS)»: ОМС – скачать
Декларация о соответствии – скачать